元器件的符号模型和封装模型可以是一对多，也可以是多对一。也就是说用户可以为元器件的一个符号模型创建多个不同的封装模型，拿最简单的电阻封装来说，按照两个引脚焊盘间距的不同，电阻的封装也不同，前提是现实中要有电子厂商生产这种电阻。而元器件的一个封装模型同样可以对应不同的符号模型，这主要是因为在原理图的设计中，原理图的符号模型只是一种符号表示而已，可以不要求其外形与实际元器件保持一致。毕竟电路设计的最终目的是PCB，而不是原理图，原理图的主要作用便是生成具有电路电气连接信息的网络表。而要完成这一网络表导入功能，最重要的就是要严格保持符号模型中的引脚的designator属性要与封装模型中焊盘的designator属性一致。

其次：

电阻的种类繁多，分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻的原理图符号常用名称为“Res1”和“Res2”，常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil）。你的那个0805指的是80mil*50mil的，好像是指外形尺寸的长与宽。。

根据有无极性可将电容分为无极性电容和有极性电容，根据是否可调可将电容分为固定电容和可调电容，根据材料不同可将电容分为钽电容、瓷片电容、独石电容CBB电容和电解电容等。无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”和“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸（通常为两焊盘间距的二倍），单位为“英寸”。有的电解电容也采用公制尺寸，如“RB5-10.5”和“RB7.6-15”等。通常情况下，后缀的数字越大，相应的电容的容量也就越大。。。